中国机械工程学会半导体装备分会成立大会活动日程发布

中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织，于2025年5月获批成立。分会主要面向半导体材料制造装备、晶圆制造与量测装备、芯片封装与测试装备、零部件与材料等专业方向及相关基础理论、关键技术与前沿研究领域，组织开展学术研讨、成果交流、技术咨询、知识科普、国际合作、人才培养、标准建设、产学研合作等工作，以推动中国半导体装备技术与产业发展。兹定于2025年11月18日在浙江杭州举办“中国机械工程学会半导体装备分会成立大会”。